差熱分析儀是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。作為一種可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。
 

　　在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應，斷裂或分解反應，氧化或還原反應，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學反應。
 

　　差熱分析儀特點：
 

　　1、儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更。
 

　　2、采用USB雙向通訊，操作更便捷。
 

　　3、采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。
 

　　4、采用鎳鉻合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。